日前，由半導體投資聯(lián)盟、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會主辦，廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，愛集微咨詢（廈門）有限公司、海通證券股份有限公司承辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會（Global Memory Innovation Forum）”上，業(yè)內(nèi)專家表示，隨著近年來AI（人工智能）、5G、大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，全球存儲行業(yè)正進入一個全新的變革期。
本次峰會以“AI驅(qū)動 存儲復蘇”為主題，匯聚存儲產(chǎn)業(yè)鏈主流終端廠商、模組廠商、封測廠商、設(shè)備材料廠商等細分領(lǐng)域頭部企業(yè)及投資機構(gòu)代表，共同探討行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)演進、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等熱點話題，積極推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，共贏未來。
當前，AI爆發(fā)式發(fā)展正在重新定義全球半導體產(chǎn)業(yè)格局，AI的廣泛應用推動了高性能、高算力芯片的需求，也為高帶寬、大容量、低功耗的存儲芯片帶來了巨大的增長空間。
“近年來，隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的飛速發(fā)展，全球存儲行業(yè)正進入一個全新的變革期。”深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會會長孫日欣致辭中表示，唯有通過存儲器全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，才能持續(xù)推動行業(yè)進步，并在全球競爭中保持領(lǐng)先。
海通證券首席電子行業(yè)分析師張曉飛表示，從目前存儲器市場來看，HBM3e（海力士旗下第五代高帶寬內(nèi)存）影響DDR5（一種計算機內(nèi)存規(guī)格）排產(chǎn)，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器，一種半導體存儲器）價格回落有限；在NAND（計算機閃存設(shè)備）方面，服務(wù)器終端庫存調(diào)整進入尾聲，疊加AI推動大容量存儲產(chǎn)品需求，帶動第二季度價格持續(xù)上漲，近期NAND漲勢縮小，但仍優(yōu)于市場擔憂。展望未來，AI終端應用滲透加速，算存需求持續(xù)上漲。
Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展部總裁馬健表示，AI浪潮席卷而來，生成式AI不僅應用在云端，在邊緣側(cè)的落地速度同樣驚人，而存儲在從云到邊緣的AI計算中起著關(guān)鍵作用。
瑞芯微全球高級副總裁陳鋒稱，越來越多的行業(yè)及應用將AI與IoT（物聯(lián)網(wǎng)）結(jié)合到了一起，AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）已經(jīng)成為各大傳統(tǒng)行業(yè)智能化升級的最佳通道，也是未來物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要方向。AIoT行業(yè)市場規(guī)模迅速擴大，為AIoT芯片帶來了機遇，也帶來了更加龐大的數(shù)據(jù)傳輸、存儲計算需求。
據(jù)市場研究機構(gòu)Yole發(fā)布的報告顯示，得益于數(shù)據(jù)中心、云計算和5G等行業(yè)的持續(xù)增長以及全球半導體供應鏈的逐步恢復，2027年存儲市場空間預計增長至2630億美元。
AI時代，存儲器行業(yè)迎來機遇的同時，也面臨更高挑戰(zhàn)。
北京大學集成電路學院院長蔡一茂認為半導體存儲器是集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的分支，進入后摩爾和人工智能時代，存儲技術(shù)面臨重大挑戰(zhàn)。一方面，傳統(tǒng)存儲器在28nm以下集成密度及可靠性受到嚴重制約，亟待底層技術(shù)突破。另一方面， AI算力需求高速增長，傳統(tǒng)計算芯片硬件開銷大、能耗高，無法滿足智能設(shè)備高能效的需求。可以說，底層單元與工藝集成方面的突破是存儲器技術(shù)發(fā)展的核心，新型存儲技術(shù)形態(tài)日趨成熟。
美光科技副總裁暨客戶端事業(yè)部總經(jīng)理Prasad Alluri表示，“AI應用無處不在，已經(jīng)以各種形式進入了大家的日常生活。例如智能手機制造商在高端手機中引入了AI功能，已將LPDDR 5（第五代LPDDR內(nèi)存，低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存）的內(nèi)存容量增加到12千兆字節(jié)到16千兆字節(jié)之間，以適應不斷增加的數(shù)據(jù)集。此外，存儲技術(shù)已迭代至UFS 4.0（是指通用閃存存儲的第四代標準。通用閃存存儲是一種高速、低功耗、可移動性強的內(nèi)部和外部存儲解決方案），與上一代相比，功率效率提高了兩倍以上。邊緣設(shè)備方面，AI將把自動駕駛從0級提升至5級，業(yè)內(nèi)人士預計，汽車內(nèi)存所需的位密度將提高大約30倍，而電源內(nèi)的非碰撞位將提高近100倍。從數(shù)據(jù)中心到邊緣設(shè)備，以及內(nèi)存和存儲環(huán)境中的所有增強功能，若沒有我們對一代又一代技術(shù)的改進，就不可能實現(xiàn)。”
佰維存儲董事長孫成思表示，隨著存儲行業(yè)不斷發(fā)展，封測環(huán)節(jié)的重要性日益提升，尤其是先進封裝朝著小型化和集成化的方向發(fā)展，技術(shù)壁壘逐漸提高，公司深化研發(fā)封測一體化布局，提升公司競爭力。預計研發(fā)封測一體化2.0戰(zhàn)略將引領(lǐng)公司從存儲產(chǎn)品供應商升級為覆蓋晶圓級先進封測服務(wù)的全方位合作伙伴，為產(chǎn)業(yè)伙伴提供更高質(zhì)量的深化解決方案，推動客戶價值的全面提升。
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